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        金相顯微鏡在PCB板切片技術的過程控制中的作用。

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        金相顯微鏡在PCB板切片技術的過程控制中的作用。

        發布日期:2014-02-21 17:41:15 作者:admin 點擊:

        作為多層pcb板消費所需的覆銅箔層壓板,其品德的優劣將直接影響到多層pcb板的消費。經由過程金相所拍的切片可失掉以下主要信息:

        1.3 絕緣介質中,玻璃纖維的經緯向擺設方法及樹脂含量。

        麻點指未完好穿透金屬箔的小孔:凹坑指在壓制過程中,可能所用壓磨鋼板局部有點狀突出物,形成壓好后的銅箔面上呈現激化的下陷現象??山浻蛇^程金相切片對小孔巨細及下陷深度的丈量,決議該缺陷的存在能否允許。

        1.2 絕緣介質層厚度及半固化片的排布方法。

        1.1 銅箔厚度,檢驗銅箔厚度能否相符多層印制板的制造請求。

        劃痕是指由鋒利物體在銅箔外表劃出的細淺溝紋。經由過程金相顯微鏡切片對劃痕寬度和深度的丈量,決議該缺陷的存在能否允許。

        指完好穿透一層金屬的小孔。對制造較高布線密度的多層印制板,屢屢是不允許呈現這種缺陷。

        皺褶是指壓板外表銅箔的折痕或皺紋。經由過程金相切片可見該缺陷的存在是不允許的。

        層壓空泛是指層壓板外部應該有樹脂和粘接劑,但充填不完好而有短少的區域;白斑是發作在基材外部的,在織物交織處玻璃纖維與樹脂分別的現象,表現為在基材外表下呈現分散的白色斑點或“十字紋”;起泡指基材的層間或基材與導電銅箔間,發作局部收縮而惹起局部分別的現象。該類缺陷的存在,視詳細情形決議能否允許。


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